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1、時隔不到一個月，騰訊云再度漲價。

4月9日，騰訊云正式發(fā)布價格調整公告，宣布將于5月9日起對AI算力、容器服務TKE-原生節(jié)點及彈性MapReduce（EMR）相關產品刊例價統(tǒng)一上調5%。騰訊云稱，此輪漲價是“鑒于全球AI算力需求持續(xù)激增，核心硬件供應鏈成本大幅上漲”。這是騰訊云今年以來的第二次價格上調。上一次發(fā)生在3月11日，彼時騰訊云調整部分模型的計費策略，結束GLM 5、MiniMax 2.5、Kimi 2.5等第三方模型的限時免費公測，同時大幅上調混元系列模型Tencent HY2.0 Instruct和Tencent HY2.0 Think的價格。以Tencent HY2.0 Instruct為例，輸入價格從0.0008元/千tokens上調至0.004505元/千tokens，漲幅高達463%。騰訊云第二輪漲價的對象從模型API服務轉向了AI算力、容器服務和EMR等底層基礎設施。通過前后兩輪調價操作，騰訊云完成了從模型API到底層算力的價格全鏈條調整。可以看到，這兩輪漲幅差異顯著，但背后定價邏輯清晰。模型層作為最終交付給AI應用開發(fā)者的產品，其價格長期被免費公測和價格戰(zhàn)扭曲，上調幅度劇烈；而底層算力屬于通用基礎設施，直接觸及租用資源的云客戶，漲價敏感度更高，5%的上調幅度顯得更為審慎。騰訊云兩輪漲價的節(jié)奏，與整個云計算行業(yè)的價格轉向高度同步。

云服務廠商集體漲價的背后，是Token調用量的爆發(fā)式增長，AI智能體的規(guī)?；涞卣谝郧八从械乃俣认腡oken。據(jù)國家數(shù)據(jù)局數(shù)據(jù)，2026年3月，中國日均Token調用量突破140萬億，相較2024年初的1000億增長超千倍，較2025年底的100萬億在三個月內再增40%。

利好板塊：算力

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2、蘋果公司正深化自研AI硬件布局，已啟動先進玻璃基板測試

蘋果正在推進AI芯片Baltra，該芯片預計采用臺積電3納米N3E工藝，搭配芯粒架構組合。為強化供應鏈掌控力，蘋果采取類似“孤島式”的封閉研發(fā)策略，直接向三星電機評估采購T-glass玻璃基板。其中，芯片協(xié)同運行的通信技術交由博通博通：AVGO 350.630 4.99%開發(fā)，三星電機負責提供高二氧化硅含量玻璃纖維基板，最終封裝環(huán)節(jié)由臺積電完成。

華鑫證券研報指出，面對AI算力激增帶來的散熱與封裝挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)有機基板已逼近物理極限——高溫下的翹曲變形制約著芯片性能提升。玻璃基板憑借其出色的熱穩(wěn)定性、超光滑表面，比有機材料光滑5000倍以及可引導光信號的特性，成為突破瓶頸的關鍵：它不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯(lián)奠定基礎，使同等面積內封裝更多硅芯片成為可能。

利好板塊：玻璃基板

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3、谷歌即將召開兩場重要會議，事關OCS

短期最值得關注的是谷歌OCS預期，OCS技術此前在谷歌的TPU集群中已有應用，但市場期待在本次大會上看到谷歌官宣其更大規(guī)模、更成熟的部署計劃。這將是OCS從"驗證階段"邁向"規(guī)?；逃?的重要標志。有觀點認為，谷歌新一代TPU架構將與OCS進行更緊密的綁定。隨著AI集群規(guī)模持續(xù)擴張，對OCS的需求將不再是可選，而是必選，有望為整個產業(yè)鏈打開新的增量空間。

同時值得注意的是，谷歌是OCS技術的主要推動者，如果它在大會上高調展示OCS的成效，將形成強大的示范效應，可能吸引更多云服務廠商（如微軟、亞馬遜、英偉達等）跟進，從而加速OCS在整個行業(yè)的滲透。

多份研報認為，OCS有望迎來國內外共振，市場前景廣闊。海外，OCP宣布成立光交換OCS子項目，有望推進行業(yè)標準化；國內，運營商與工信部積極推進OCS應用落地。根據(jù)Cignal AI的測算，2025年OCS市場由谷歌MEMSOCS主導，總體市場規(guī)模約為4億美元；2029年OCS的市場規(guī)模將超過16億美元，四年CAGR約為41%。LightCounting預計2029年OCS出貨量將突破5萬臺，2025-2030年OCS出貨量CAGR為15%，未來會有更多除谷歌外的云廠商推動市場規(guī)模增長。

利好板塊：OCS（光電路交換機）

相關概念股：光迅科技、德科立、紫光股份、銳捷網(wǎng)絡、賽微電子等

4、谷歌上調TPU出貨目標，新一代TPU v7單芯片功耗高達980W，要求100%采用液冷散熱方案

2026年4月份是屬于谷歌的，昨天博通與谷歌簽署了3.5GWTPU算力協(xié)議，有效期至2031年的長期協(xié)議，博通將為谷歌設計和供應下一代張量處理單元（TPU）芯片，并為谷歌的AI數(shù)據(jù)機架提供網(wǎng)絡設備及相關組件；又布將2026年TPU芯片出貨量目標大幅上調50%至600萬顆，新一代TPU v7單芯片功耗高達980W，要求100%采用液冷散熱方案”；緊接著4月22日-24日谷歌云計算旗艦大會，會上可能預覽下一代TPU芯片模型。

華源證券指出，海外有望逐步進入全液冷時代。液冷架構、系統(tǒng)價值量隨芯片功率、機柜架構而變化，2025年出貨的GB200、GB300計算托盤采用85%液冷和15%風冷的混合散熱方式，預期2026年開始出貨的VeraRubinNVL72計算托架將采用100%液冷散熱，而RubinUltra及Feynman功率會更高，海外有望逐步進入全液冷時代。

利好板塊：液冷

相關概念股：飛龍股份、大元泵業(yè)、新朋股份、川環(huán)科技、騰龍股份、淳中科技等

5、剛剛印發(fā)了《中國（內蒙古）自由貿易試驗區(qū)總體方案》，內蒙古正式加入“自貿朋友圈”

國務院印發(fā)《中國（內蒙古）自由貿易試驗區(qū)總體方案》（以下簡稱《總體方案》）?！犊傮w方案》指出，建立內蒙古自貿試驗區(qū)是黨中央、國務院作出的重大決策，是進一步全面深化改革、推進高水平對外開放、推動高質量發(fā)展的重要戰(zhàn)略舉措。要以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，以鑄牢中華民族共同體意識為主線，落實好黨中央賦予內蒙古的戰(zhàn)略定位，緊密圍繞“十五五”時期目標任務，主動服務和融入國家重大戰(zhàn)略，深入實施自貿試驗區(qū)提升戰(zhàn)略，把自貿試驗區(qū)建設成為新時代改革開放新高地，助推內蒙古經(jīng)濟高質量發(fā)展，增進邊疆民族地區(qū)民生福祉，助力全方位建設“模范自治區(qū)”。

方案賦予了內蒙古更大改革自主權，重點要在19個方面搞“首創(chuàng)性”探索。簡單說，就是要讓做生意更方便、物流更順暢、交流更廣泛。邊貿創(chuàng)新：不只是簡單的買賣，還要創(chuàng)新邊民互市貿易模式。物流提速：強化國際物流服務功能，讓貨物進出更高效?？萍嫁D化：提高科技成果的轉化效率，不讓好技術“躺”在實驗室里。對外交流：拓展多領域的國際合作空間。

利好板塊：內蒙自貿區(qū)

相關概念股：遼港股份、北方國際、華能蒙電、東方國信、遠大控股等

以上個股僅作梳理，不作任何投資依據(jù)，據(jù)此操作，風險自擔！