【明日短線風(fēng)口】玻璃玻纖+液冷迎風(fēng)口

1、需求增長(zhǎng)催生漲價(jià)+擴(kuò)產(chǎn)潮,電子布迎重大發(fā)展機(jī)遇
由于單臺(tái)AI服務(wù)器所使用的PCB及電子布的價(jià)值量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)服務(wù)器,隨著AI應(yīng)用的不斷擴(kuò)展,低介電、低熱膨脹系數(shù)等高功能性特種電子布的需求有望大幅增長(zhǎng)。漲價(jià)方面,海外巨頭力森諾科、三菱瓦斯化學(xué)均官宣漲價(jià)30%,建滔積層板、中國(guó)巨石、河南光遠(yuǎn)新材等國(guó)內(nèi)廠商也迅速跟進(jìn)。隨著AI產(chǎn)業(yè)革命的爆發(fā),算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶動(dòng)下游需求強(qiáng)勁復(fù)蘇,行業(yè)供需格局正被全面重塑。
東莞證券研報(bào)指出,2026年玻纖行業(yè)將呈現(xiàn)供需緊俏、價(jià)格持續(xù)上漲、高端需求爆發(fā)、行業(yè)集中度加速提升的特征。龍頭企業(yè)的盈利能力和市場(chǎng)地位進(jìn)一步強(qiáng)化,短期價(jià)格彈性與長(zhǎng)期高端化轉(zhuǎn)型構(gòu)成核心投資邏輯。
利好板塊:玻璃玻纖
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2、多家公司業(yè)績(jī)高增長(zhǎng),具身智能有望催生萬億級(jí)市場(chǎng)
4月10日—12日,2026中國(guó)具身智能大會(huì)(CEAI2026)在安徽省合肥市舉辦。大會(huì)吸引1500余名院士專家、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)代表參會(huì),共同探討具身智能的技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與未來生態(tài)。據(jù)悉,本屆大會(huì)共組織10場(chǎng)主旨報(bào)告、21場(chǎng)專題論壇、成果展示與交流、技術(shù)展覽與對(duì)接等活動(dòng),同期發(fā)布了中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)具身智能白皮書與具身智能十五大方向,召開了CAAI具身智能專業(yè)委員會(huì)會(huì)議,并舉辦了Dobot具身智能挑戰(zhàn)賽決賽。
今年政府工作報(bào)告提出,培育發(fā)展未來能源、量子科技、具身智能、腦機(jī)接口、6G等未來產(chǎn)業(yè)。這是“具身智能”連續(xù)第二年出現(xiàn)在政府工作報(bào)告中。從技術(shù)驗(yàn)證到規(guī)?;瘧?yīng)用前夜,具身智能以其“AI+實(shí)體產(chǎn)業(yè)”深度融合的特性,有望成為新質(zhì)生產(chǎn)力培育的關(guān)鍵載體。“十五五”規(guī)劃綱要明確將具身智能納入未來產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)布局,推動(dòng)成為新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心報(bào)告預(yù)測(cè),我國(guó)具身智能市場(chǎng)規(guī)模有望在2030年達(dá)到4000億元,2035年將突破萬億元,并將引領(lǐng)帶動(dòng)交通物流、工業(yè)制造、商業(yè)服務(wù)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域新質(zhì)生產(chǎn)力進(jìn)一步躍升。
利好板塊:具身智能
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3、摩根士丹利(大摩)最新調(diào)研信息顯示鋰市場(chǎng)將迎供給端“硬約束”與儲(chǔ)能需求爆發(fā)共同驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性逆轉(zhuǎn)
摩根士丹利將2026年的鋰供應(yīng)預(yù)期下調(diào)至約40萬噸(年初預(yù)期約為50萬噸)。受環(huán)境和地方政府因素影響,宜春枧下窩鋰礦的重啟推遲至2026年第四季度,2026年下半年可能另有七座鋰云母礦停產(chǎn)。此外,津巴布韋的出口限制將對(duì)2026年供應(yīng)造成約2萬至3萬噸的影響。
與此同時(shí),需求端表現(xiàn)依然強(qiáng)勁,尤其是來自儲(chǔ)能系統(tǒng)的需求,預(yù)計(jì)全年需求將增加50萬噸。這意味著2026年鋰市場(chǎng)將出現(xiàn)約10萬噸的供應(yīng)缺口。盡管考慮到淡季因素,當(dāng)前鋰市場(chǎng)庫存仍處于低位,庫存不足10萬噸,低于一個(gè)月的需求量。
摩根士丹利預(yù)計(jì),在5月至8月的旺季期間,市場(chǎng)供應(yīng)將進(jìn)一步收緊,從9月開始出現(xiàn)短缺??傮w來看,摩根士丹利預(yù)計(jì)2026年下半年鋰價(jià)格將呈上行趨勢(shì),當(dāng)價(jià)格超過每噸25萬元時(shí),需求彈性將顯現(xiàn)。
利好板塊:鋰電儲(chǔ)能
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注:天華新能3月13日“牛牛主力寶”顯示主力資金“進(jìn)”,4月2日顯示主力資金“加”倉,主力區(qū)間買入成本56.33,現(xiàn)股價(jià)已漲至80.2
4、Lumentum CEO表示,公司預(yù)計(jì)將在未來半年內(nèi)完成2028年全年產(chǎn)能的鎖定。
美股光通信龍頭Lumentum首席執(zhí)行官邁克爾·赫爾斯頓周五稱,科技巨頭對(duì)該公司光學(xué)組件的需求正在加速,用不了多久連2028年的產(chǎn)能都要賣完了。
東吳證券指出,CPO產(chǎn)業(yè)化持續(xù)提速,市場(chǎng)空間廣闊。今年GTC大會(huì)上英偉達(dá)重點(diǎn)更新了核心產(chǎn)品的Roadmap,CPO技術(shù)得到進(jìn)一步明確,在Scale-Out網(wǎng)絡(luò)中有配套R(shí)ubin系統(tǒng)的Spectrum6芯片和配套Feynman系統(tǒng)的Spectrum7芯片;在Scale-Up網(wǎng)絡(luò)中有NVLink8芯片,同時(shí)會(huì)上還更新了Kyber機(jī)柜,計(jì)劃Feynman時(shí)代在Scale-Up網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用CPO技術(shù),隨后其官網(wǎng)詳細(xì)披露Vera Rubin Ultra NVL576和下一代機(jī)柜集群KyberNVL1152,均有望成為CPO技術(shù)在Scale-Up網(wǎng)絡(luò)中的落地場(chǎng)景。CPO產(chǎn)業(yè)化持續(xù)提速,我們預(yù)計(jì)今年將在Scale-Out網(wǎng)絡(luò)率先批量商用,明年逐步導(dǎo)入Scale-Up網(wǎng)絡(luò)。Scale-Up網(wǎng)絡(luò)帶寬遠(yuǎn)超Scale-Out,因此隨著Scale-Up需求持續(xù)釋放,將進(jìn)一步打開CPO市場(chǎng)空間。
利好板塊:CPO
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5、第四屆數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)大會(huì)即將在深圳盛大召開
4月16日,第四屆數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)大會(huì)將在深圳盛大召開。大會(huì)將聚焦液冷全棧生態(tài)構(gòu)建、800V高壓直流供電架構(gòu)、AI芯片熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵議題。機(jī)構(gòu)測(cè)算,2026年整體數(shù)據(jù)中心液冷市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)165億美元(約1162億元人民幣),2025-2026年CAGR約59%。
東莞證券指出,產(chǎn)業(yè)與政策共振,液冷散熱有望加速滲透。AI驅(qū)動(dòng)全球算力需求爆發(fā),推動(dòng)高性能芯片(包括GPU和ASIC)功耗及單機(jī)柜功率密度持續(xù)攀升,傳統(tǒng)風(fēng)冷已難滿足相關(guān)散熱需求,具有更高散熱效率的液冷成為必選方案。英偉達(dá)新一代AI計(jì)算平臺(tái)Rubin NVL72系統(tǒng)采用100%全液冷設(shè)計(jì),為行業(yè)確立新的技術(shù)標(biāo)桿,液冷技術(shù)有望加速滲透。與此同時(shí),在“雙碳”宏觀形勢(shì)下,政府部門對(duì)數(shù)據(jù)中心PUE監(jiān)管日益趨嚴(yán),明確提出新建及改擴(kuò)建大型和超大型數(shù)據(jù)中心電能利用效率降至1.25以內(nèi),液冷作為降低PUE指標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)路徑,其應(yīng)用與推廣獲得了強(qiáng)有力的政策驅(qū)動(dòng)。產(chǎn)業(yè)與政策共振,我國(guó)智算中心液冷市場(chǎng)規(guī)模有望保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
利好板塊:液冷
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