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龍迅股份(688486)今日披露2025年年度業(yè)績報告，報告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入56820.37萬元，較上年同期增長21.93%；歸屬于母公司所有者的凈利潤17191.56萬元，較上年同期增長19.05%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤14445.08萬元，較上年同期增長29.64%。報告期內(nèi)，公司持續(xù)迭代升級產(chǎn)品，提升產(chǎn)品性能，積極開發(fā)新產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品矩陣，積極開拓國內(nèi)外市場，實(shí)現(xiàn)營收規(guī)模的穩(wěn)步增長。公司擬以資本公積向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4股，不送紅股，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利10.40元（含稅），本年度公司現(xiàn)金分紅金額占2025年度歸屬于上市公司股東的凈利潤比例為80.13%。

2025年龍迅股份研發(fā)投入11324.81萬元，同比增長13.28%，研發(fā)投入占營收比重達(dá)19.93%，持續(xù)保持高額研發(fā)投入，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代提供堅實(shí)保障。同時，公司注重人才隊伍的建設(shè)，持續(xù)招引各類集成電路設(shè)計專業(yè)人才，截至報告期末，公司研發(fā)技術(shù)人員為192人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為75%，其中，具有碩士及以上學(xué)歷的研發(fā)技術(shù)人員占比為56.77%。

龍迅股份專注于高速混合信號芯片研發(fā)、設(shè)計與銷售，采用Fabless 輕資產(chǎn)運(yùn)營模式，在高帶寬SerDes技術(shù)、高速接口協(xié)議處理與數(shù)據(jù)加密技術(shù)、高清音視頻處理與顯示驅(qū)動技術(shù)等關(guān)鍵核心領(lǐng)域，積累了深厚的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和雄厚的技術(shù)實(shí)力，構(gòu)建了專有ClearEdge技術(shù)平臺，形成400多項核心自主知識產(chǎn)權(quán)，相關(guān)IP已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，無需依賴外部授權(quán)，有效降低了產(chǎn)品研發(fā)成本與技術(shù)風(fēng)險。

依托該技術(shù)平臺，公司芯片產(chǎn)品性能持續(xù)提升，可支持最高20Gbps單通道傳輸速率，能夠完美適配高清視頻、高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)雀叨藞鼍靶枨螅a(chǎn)品全面覆蓋HDMI2.1、DP2.1、USB4、MIPI等主流高速接口協(xié)議，視頻分辨率最高支持8K，在信號完整性、低延遲、低功耗、兼容性等關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)優(yōu)異，具備與國際同類產(chǎn)品抗衡的實(shí)力，是國內(nèi)少數(shù)能夠在高速接口領(lǐng)域與TI、ADI等國際巨頭直接競爭的芯片設(shè)計公司。

近年來，隨著汽車電子、AIoT、AR/VR等新興領(lǐng)域的快速崛起，市場對高速混合信號芯片的需求持續(xù)爆發(fā)，龍迅股份緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，主動調(diào)整發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級與應(yīng)用場景拓展，逐步從傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域向高附加值新興領(lǐng)域延伸。在擁有核心優(yōu)勢的視頻橋接芯片賽道，公司憑借技術(shù)積累、產(chǎn)品兼容性及本土化服務(wù)優(yōu)勢，成為該細(xì)分賽道的國內(nèi)龍頭企業(yè)。在汽車電子領(lǐng)域，公司積極布局車載高速互連相關(guān)產(chǎn)品，加大車載芯片研發(fā)投入，技術(shù)突破成效顯著，截至2025年12月31日，已有19顆車規(guī)級芯片通過AEC-Q100認(rèn)證（含Grade 2級高端產(chǎn)品），涵蓋車載橋接芯片、車載SerDes芯片組等核心產(chǎn)品，其中車載SerDes芯片組（單通道8.1Gbps）針對車載視頻長距離傳輸需求完成技術(shù)優(yōu)化，進(jìn)入全面市場推廣階段。

車載業(yè)務(wù)作為龍迅股份新的核心增長點(diǎn)，已形成“龍頭車企+新勢力+Tier1”的全生態(tài)覆蓋，進(jìn)一步鞏固了在車載高速混合信號芯片領(lǐng)域的競爭力。同時，公司積極布局AI、高性能計算、端側(cè)計算等前沿領(lǐng)域，聚焦上述場景的高速傳輸芯片研發(fā)，相關(guān)部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)落地，逐步形成了“核心業(yè)務(wù)穩(wěn)固、新興業(yè)務(wù)爆發(fā)、前沿業(yè)務(wù)布局”的多元化業(yè)務(wù)格局，有效分散了市場風(fēng)險，拓寬了增長空間。

2025年4月，公司審議通過投資建設(shè)龍迅股份科創(chuàng)（研發(fā)）基地項目的議案，項目預(yù)計總投資約3.43億元，落戶合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)；2025年11月，項目正式開工建設(shè)，目前主體工程與配套設(shè)施按計劃穩(wěn)步推進(jìn)。項目總建筑面積約9.37萬平方米，將高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)研發(fā)樓、專業(yè)實(shí)驗(yàn)測試中心及配套設(shè)施，全面升級研發(fā)硬件條件，配置國際一流的芯片設(shè)計、仿真驗(yàn)證、可靠性測試與信號分析設(shè)備，搭建先進(jìn)、完備、規(guī)?；难邪l(fā)與測試平臺。