【盤前狙擊】圣陽股份、彩虹股份等有望表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)!

一、熱門題材
1、玻璃基板概念
核心邏輯:蘋果正深化自研AI硬件布局,已開始測(cè)試先進(jìn)的玻璃基板,用于代號(hào)為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片。
解讀:蘋果突然甩出王炸 —— 自研 AI 服務(wù)器芯片 “Baltra”,直接跳過傳統(tǒng)材料,死磕玻璃基板!消息一出,A 股玻璃基板概念徹底引爆。一場(chǎng)由蘋果點(diǎn)燃的 AI 材料革命,正在徹底改寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈!
為啥蘋果非要用玻璃基板?傳統(tǒng)有機(jī)基板扛不住 AI 算力的狂暴需求!
AI 大模型、服務(wù)器芯片跑起來,溫度飆升、信號(hào)干擾、芯片翹曲全是致命問題 —— 有機(jī)基板就像 “軟地基”,高溫變形、信號(hào)損耗大,根本撐不起 3nm 先進(jìn)制程、Chiplet 架構(gòu)的 AI 芯片。
而玻璃基板,堪稱AI 芯片的 “鋼鐵地基”。(1)超穩(wěn)耐熱:熱膨脹系數(shù)極低,高溫不變形,完美匹配 AI 芯片長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行;(2)信號(hào)無敵:傳輸損耗砍半,布線密度直接翻倍,算力、速度雙雙拉滿;(3)密度逆天:能塞下更多芯片、HBM 顯存,AI 服務(wù)器性能直接躍升一個(gè)量級(jí)。
相關(guān)公司:
(1)彩虹股份:公司基板玻璃產(chǎn)品主要供應(yīng)給液晶面板廠商
(2)五方光電:公司核心技術(shù)包括TGV加工能力
(3)沃格光電:公司具備芯片用玻璃基板全制程產(chǎn)業(yè)化能力
(4)大族激光:公司此前推出玻璃基成套解決方案覆蓋TGV
(5)阿石創(chuàng):公司產(chǎn)品主要是基于玻璃基板進(jìn)行鍍膜和材料沉積以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體和光學(xué)性能
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2、光通信概念
核心邏輯:美國(guó)光通信龍頭Lumentum預(yù)計(jì)兩個(gè)季度內(nèi)將售罄2028年產(chǎn)能。
解讀:重磅信號(hào),美國(guó)光通信龍頭Lumentum預(yù)計(jì),未來兩個(gè)季度內(nèi)將售罄2028年的全部產(chǎn)能。簡(jiǎn)單說就是:未來兩年的貨,兩個(gè)月后可能就訂不到了!
Lumentum是全球光通信和光芯片的頭部廠商,它的產(chǎn)能被“清空”,釋放了一個(gè)非常明確的信號(hào):AI對(duì)光通信的需求,已經(jīng)進(jìn)入“爆單”模式。
不只是Lumentum一家,英偉達(dá)今年3月一口氣向Lumentum、Coherent等三家光通信公司投資了60億美元,直接鎖定未來產(chǎn)能。巨頭們都在用真金白銀“占座”,怕的就是在AI競(jìng)賽中被“卡脖子”。
AI大模型訓(xùn)練,成千上萬塊GPU要同時(shí)干活、實(shí)時(shí)通信。傳統(tǒng)的連接方式已經(jīng)不夠用了。CPO(共封裝光學(xué))、OCS(光路交換機(jī))這些新技術(shù),就像是給AI集群修了一條“高速公路”,必須用“光”才能跑得動(dòng)。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),全球AI光模塊市場(chǎng)規(guī)模將從2025年的180億美元飆到2028年的500億美元,三年翻近三倍。
相關(guān)公司:
(1)永鼎股份:光芯片-器件-模塊全產(chǎn)業(yè)鏈貫通
(2)源杰科技:光芯片龍頭,已成功量產(chǎn)CW 70mW激光器芯片并實(shí)現(xiàn)大批量交付
(3)立訊精密:公司800G光模塊已量產(chǎn)、224G高速銅纜批量出貨,深度配套全球頭部云服務(wù)商
(4)天孚通信:光器件龍頭,1.6T光引擎和CPO、NPO產(chǎn)品放量可期
(5)長(zhǎng)光華芯:全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司
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二、熱門個(gè)股
(1)彩虹股份:公司基板玻璃產(chǎn)品主要供應(yīng)給液晶面板廠商
(2)永鼎股份:光芯片-器件-模塊全產(chǎn)業(yè)鏈貫通
(3)源杰科技:光芯片龍頭,已成功量產(chǎn)CW 70mW激光器芯片并實(shí)現(xiàn)大批量交付
(4)圣陽股份:儲(chǔ)能電池及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售
(5)東山精密:PCB業(yè)務(wù)全球前四;收購(gòu)索爾思光電,切入光芯片及800G/1.6T光模塊賽道
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