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AI芯片領(lǐng)域，傳來大消息！

特斯拉CEO馬斯克表示，特斯拉AI芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)已成功完成AI5芯片的流片。馬斯克宣稱，AI5將成為有史以來產(chǎn)量最高的AI芯片之一。

此外，有消息稱，英特爾將在未來幾周向員工披露參與馬斯克“Terafab”項(xiàng)目的細(xì)節(jié)?！癟erafab”項(xiàng)目被特斯拉稱為“有史以來規(guī)模最大的芯片制造工廠”，目標(biāo)直指每年生產(chǎn)1太瓦（TW）AI算力芯片。

馬斯克：完成AI5芯片的流片

4月15日，馬斯克在社交平臺X上發(fā)文稱，“恭喜特斯拉AI芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成功完成AI5芯片的流片。AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片也正在開發(fā)中?！瘪R斯克表示，AI5將成為有史以來產(chǎn)量最高的AI芯片之一。

今年1月份，馬斯克曾表示，特斯拉AI5芯片已接近設(shè)計(jì)完成，而AI6芯片目前處于早期階段，后續(xù)還將推出AI7、AI8、AI9，目標(biāo)是在9個(gè)月內(nèi)完成設(shè)計(jì)周期。

根據(jù)馬斯克的說法，AI5芯片將主要用于自動駕駛系統(tǒng)的訓(xùn)練與推理計(jì)算，并為特斯拉人形機(jī)器人Optimus提供算力基礎(chǔ)。目前，特斯拉在售車型主要依賴AI4（HW4）芯片來運(yùn)行FSD（完全自動駕駛）系統(tǒng)。

當(dāng)時(shí)，馬斯克表示，解決AI5芯片問題對特斯拉來說至關(guān)重要，“因此我必須讓兩個(gè)團(tuán)隊(duì)都專注于這款芯片的研發(fā)，而且我本人也連續(xù)幾個(gè)月的周六都投入其中”。他稱，AI5將是一款性能非常強(qiáng)大的芯片：在單SoC下的性能大致相當(dāng)于英偉達(dá)的Hopper，雙SoC下則相當(dāng)于Blackwell（Hopper的新一代GPU架構(gòu)），但價(jià)格和能耗都更低。

3月18日，馬斯克曾發(fā)文稱，AI5的性能將遠(yuǎn)超其規(guī)格，因?yàn)?span id="wr998tphbe8" class="quote" quoteid="@|nasdaq|TSLA|TSLA|null|特斯拉|@">特斯拉的整個(gè)AI軟件棧都旨在最大限度地利用每一條電路，AI軟件和硬件是協(xié)同優(yōu)化的。AI5主要針對Optimus和Robotaxi中的AI邊緣計(jì)算進(jìn)行了優(yōu)化。馬斯克表示，AI5仍有巨大的提升空間。在相同的半晶圓面積和工藝節(jié)點(diǎn)下，單顆AI6芯片有望達(dá)到雙SoC AI5的性能水平。

3月22日，馬斯克在美國得克薩斯州奧斯汀市舉辦“Terafab”項(xiàng)目發(fā)布會，宣布正式啟動由特斯拉、SpaceX與xAI聯(lián)合打造的“Terafab”項(xiàng)目。該項(xiàng)目被特斯拉稱為“有史以來規(guī)模最大的芯片制造工廠”，目標(biāo)為每年產(chǎn)出1太瓦量級的算力（含邏輯芯片、存儲芯片及封裝產(chǎn)能），其中約80%算力用于太空領(lǐng)域，20%用于地面應(yīng)用。

馬斯克稱，當(dāng)前全球AI算力年產(chǎn)量約20吉瓦，Terafab的年算力產(chǎn)能相當(dāng)于前者當(dāng)前規(guī)模的50倍。馬斯克介紹，“Terafab”項(xiàng)目內(nèi)設(shè)兩個(gè)晶圓廠，每個(gè)晶圓廠專注一種芯片，并將實(shí)現(xiàn)全流程閉環(huán)生產(chǎn)。

據(jù)悉，Terafab將打破全球現(xiàn)有芯片制造的分工模式，將光刻掩膜、芯片制造、封裝測試全鏈條集中在單一廠區(qū)內(nèi)，形成“制作掩膜—芯片制造—測試—優(yōu)化掩膜—再制造”的極速迭代閉環(huán)。

馬斯克透露，全球目前尚無任何廠區(qū)能將邏輯、存儲、封裝、測試、光刻掩膜等全部放在一起，實(shí)現(xiàn)這一全流程一體化布局，其迭代速度較常規(guī)產(chǎn)線高出一個(gè)數(shù)量級，可支撐算力芯片的極限工藝試驗(yàn)與新物理方向研發(fā)。

英特爾參與“Terafab”項(xiàng)目

據(jù)外媒15日消息，根據(jù)英特爾CEO陳立武上周發(fā)出的一份備忘錄，該公司計(jì)劃在“未來幾周”向員工披露其參與馬斯克雄心勃勃的“Terafab”芯片制造項(xiàng)目的“范圍和性質(zhì)”。

近日，英特爾宣布，將加入馬斯克旗下“Terafab”項(xiàng)目，并與SpaceX和特斯拉合作，為馬斯克在機(jī)器人技術(shù)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的宏圖提供處理器支持。

英特爾在社交媒體平臺X上發(fā)文稱，其技術(shù)能力將有助于加速“Terafab”實(shí)現(xiàn)“年產(chǎn)1太瓦（terawatt）算力”的目標(biāo)，以推動AI和機(jī)器人技術(shù)的未來發(fā)展。

陳立武在另一篇帖子中表示，馬斯克擁有重塑整個(gè)行業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)，這正是當(dāng)今半導(dǎo)體制造業(yè)所迫切需要的?！癟erafab”項(xiàng)目代表了未來硅邏輯芯片、存儲芯片和封裝構(gòu)建方式的一次飛躍。

陳立武寫道：“馬斯克在人工智能、交通運(yùn)輸、通信、機(jī)器人和太空旅行等領(lǐng)域的宏偉愿景，高度依賴于充足且不間斷的硅芯片供應(yīng)。因此，英特爾是幫助他實(shí)現(xiàn)愿景的理想合作伙伴?！?/span>

對于在AI競賽中一度落后于競爭對手的英特爾來說，隨著其轉(zhuǎn)型努力勢頭增強(qiáng)，此次合作有望提振投資者信心。隨著對其處理器需求的增加，英特爾的財(cái)務(wù)狀況也呈現(xiàn)出穩(wěn)步改善的積極態(tài)勢。

執(zhí)掌英特爾一年多的陳立武正在推行激進(jìn)的重組計(jì)劃，旨在修復(fù)這家芯片制造商的財(cái)務(wù)狀況，具體措施包括裁員和資產(chǎn)出售。該公司還獲得了英偉達(dá)和美國政府?dāng)?shù)十億美元的投資，目前美國政府已成為英特爾的最大股東。

英特爾轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的一個(gè)關(guān)鍵支柱是其名為“英特爾代工”（Intel Foundry）的芯片代工制造業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)目前仍在巨額虧損。2025年，該業(yè)務(wù)錄得103.2億美元的運(yùn)營虧損，而其營收僅增長了3%。

盡管如此，英特爾現(xiàn)在正專注于其18A制造技術(shù)。該公司上個(gè)月表示，在去年主要將該技術(shù)用于內(nèi)部之后，現(xiàn)在可能會向外部客戶提供。