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4月15日訊據(jù)臺灣工商時(shí)報(bào)今日報(bào)道，臺光電、臺耀、聯(lián)茂等高階PCB材料供應(yīng)商，近期均已陸續(xù)與客戶溝通高階CCL漲價(jià)。

據(jù)悉，臺耀已向客戶發(fā)出通知指出，受銅箔、玻璃布、環(huán)氧樹脂等原料價(jià)格與加工費(fèi)持續(xù)上漲影響，加上部分供應(yīng)商停止部分產(chǎn)品供應(yīng)，自4月25日起調(diào)漲CCL報(bào)價(jià)，部分系列產(chǎn)品漲幅達(dá)20%至40%。臺光電與聯(lián)茂則宣布，將于第二季度起對高階材料啟動新一波調(diào)價(jià)，幅度皆為10％，且均鎖定AI服務(wù)器、交換機(jī)等高階應(yīng)用。

CCL即銅箔基板（又稱覆銅板），是PCB中支撐整體結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵組件。萬聯(lián)證券指出，受惠于AI服務(wù)器、800G交換器等需求爆發(fā)，高階材料供不應(yīng)求；傳統(tǒng)服務(wù)器需求維持穩(wěn)定成長，成為支撐高階CCL的基礎(chǔ)應(yīng)用。業(yè)內(nèi)人士判斷，此番報(bào)價(jià)齊升代表高階CCL報(bào)價(jià)上行趨勢已更趨明確。

需要注意的是，近半年來CCL行業(yè)已歷經(jīng)數(shù)次漲價(jià)：2025年12月起建滔、南亞等主流廠商密集發(fā)布調(diào)價(jià)函，覆銅板價(jià)格單周最大漲幅達(dá)10%-20%，機(jī)構(gòu)判斷此次行情高度復(fù)刻2020年CCL限量供應(yīng)特征。今年以來，日本半導(dǎo)體材料廠Resonac已自3月1日起漲價(jià)；三菱瓦斯化學(xué)自4月1日起亦調(diào)漲全系列產(chǎn)品至多30%。

西部證券4月8日研報(bào)指出，需求端看，高階應(yīng)用賽道展現(xiàn)極強(qiáng)增長動能：高階HDI受益于AI終端集成化需求，預(yù)計(jì)2029年全球市場規(guī)模將達(dá)169億美元；2030年全球汽車PCB市場有望增至122億美元；而IC載板受下游存儲高景氣驅(qū)動，BT載板材料交期已拉長至16-20 周，缺口為國內(nèi)廠商提供導(dǎo)入機(jī)遇。

開源證券認(rèn)為，本輪CCL行業(yè)漲價(jià)的根本驅(qū)動力，在于其核心原材料構(gòu)成的全面且持續(xù)的成本推力。

在CCL傳統(tǒng)的成本結(jié)構(gòu)中，銅箔、樹脂與玻纖布作為三大主材長期占比較高。隨著AI服務(wù)器及高速通信需求爆發(fā)，基材正向高頻高速（M9及以上級別）演進(jìn)，三大主材在低介電（Low Dk/Df）與極低熱膨脹系數(shù)（CTE）上的物理改性空間正逐步貼近物理極限。

東北證券表示，在追求極低介電損耗與熱膨脹系數(shù)的過程中，過去僅被視為降本填料的硅微粉（填充比例約15%），其填充比例有望逐年擴(kuò)大至40%。隨高性能基材需求放量，通過物理火焰法制備的球形硅微粉因其高流動性與高填充率，單噸均價(jià)逐步躍升至萬元級別。而針對AI芯片配套基材及M8級以上應(yīng)用，高階粉單噸價(jià)格有望大幅躍升。

該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步表示，全球高端CCL硅微粉高地長期由日本電化及新日鐵等廠商占據(jù)。當(dāng)前，國產(chǎn)化已從單純的低價(jià)策略轉(zhuǎn)向供應(yīng)鏈安全+同步開發(fā)。如聯(lián)瑞新材在球形化技術(shù)及低α射線控制上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，成功切入生益科技、南亞新材等頭部CCL供應(yīng)商體系。凌瑋科技則向高純電子級硅微粉領(lǐng)域加速延伸，高度契合M8、M9等超高頻基材的苛刻要求。隨著國內(nèi)化學(xué)法產(chǎn)能的逐步落地，國產(chǎn)硅微粉有望在未來3年內(nèi)完成從邊緣填料到核心供應(yīng)的全面卡位。