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【中信證券：XPO將顯著擴(kuò)展可插拔光模塊的應(yīng)用場(chǎng)景】4月13日電，中信證券指出，AI算力集群正從“單純堆算力”轉(zhuǎn)向“網(wǎng)絡(luò)效率的比拼”，將對(duì)AI互聯(lián)方案提出更為全面和苛刻的要求。XPO作為Arista聯(lián)合60余家伙伴推出的新一代可插拔光模塊方案，以8倍帶寬、4倍前面板密度、原生液冷與完整熱插拔特性，成功打破傳統(tǒng)OSFP的物理極限，同時(shí)兼顧C(jī)PO/NPO的性能優(yōu)勢(shì)與可插拔的運(yùn)維便利性，為AI萬(wàn)卡級(jí)的Scale up/Scale out/Scale across全場(chǎng)景提供了更為務(wù)實(shí)的升級(jí)路徑。中信證券認(rèn)為，XPO將顯著擴(kuò)展可插拔光模塊的應(yīng)用場(chǎng)景，驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)光模塊廠(chǎng)商在核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)平滑演進(jìn)與下一代光互聯(lián)升級(jí)，啟動(dòng)新一輪的業(yè)績(jī)估值增長(zhǎng)周期。