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《科創(chuàng)板日報》3月20日訊（記者 吳旭光）3月20日，證監(jiān)會官網(wǎng)IPO輔導公示信息顯示，安徽安德科銘半導體科技股份有限公司（下稱“安德科銘”）已向安徽證監(jiān)局報送IPO輔導備案材料，擬登陸科創(chuàng)板，輔導機構(gòu)為中金公司。

公開資料顯示，安德科銘成立于2018年5月，總部位于安徽合肥，專注于電子級半導體ALD/CVD薄膜沉積用前驅(qū)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

據(jù)公司官網(wǎng)披露，2022年，安德科銘建成具備自主知識產(chǎn)權(quán)的先進前驅(qū)體材料量產(chǎn)基地；在高介電常數(shù)（High-K）及稀土金屬基前驅(qū)體領(lǐng)域，公司已成為國內(nèi)重要的量產(chǎn)供應(yīng)商之一。

聚焦半導體先進制程賽道 中小廠商市場份額空間有限

今日（3月20日），一位ALD前驅(qū)體材料行業(yè)內(nèi)企業(yè)高管向記者表示，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)劃分，全球已實現(xiàn)商業(yè)化的前驅(qū)體品類超過200種，主流產(chǎn)品可分為三大類：硅基前驅(qū)體（Si系列）、高介電常數(shù)前驅(qū)體（Hf系列，High-K）、金屬基前驅(qū)體（La、Al系列等）。其中，金屬基前驅(qū)體是半導體先進制程的關(guān)鍵材料；硅基與High-K前驅(qū)體則為成熟制程與先進制程通用的剛需材料。

《科創(chuàng)板日報》記者從接近安德科銘的市場人士處獲悉，安德科銘目前以先進制程產(chǎn)品為主，成熟制程產(chǎn)品布局相對較少。此外，公司少量代理部分海外廠商ALD前驅(qū)體材料、配套的液體輸送系統(tǒng)（LDS設(shè)備）等，代理業(yè)務(wù)在整體營收中占比不高。

關(guān)于國內(nèi)金屬基前驅(qū)體市場需求格局，前述ALD前驅(qū)體材料行業(yè)內(nèi)高管介紹，2025年國內(nèi)前驅(qū)體整體市場規(guī)模約5億美元。以雅克科技為代表的上市企業(yè)2025年國內(nèi)銷售額約2億美元，市占率接近40%；德國默克、法國液化空氣兩家海外巨頭在國內(nèi)合計銷售額約2億美元；剩余市場份額由國內(nèi)非上市企業(yè)瓜分。“實際上留給非上市企業(yè)的市場空間并不大?！?/p>

產(chǎn)能與經(jīng)營方面，安德科銘目前已布局銅陵、荊州兩大生產(chǎn)基地。2024年，公司自研High-K前驅(qū)體產(chǎn)品通過客戶驗證并實現(xiàn)批量供貨。截至2025年，公司已形成年產(chǎn)210噸高純前驅(qū)體材料的產(chǎn)能規(guī)模，近三年營業(yè)收入同比增速均超過100%。目前，公司產(chǎn)品已進入國內(nèi)頭部集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，并實現(xiàn)海外市場拓展。

今年3月，安徽省高新投投資經(jīng)理趙明漢表示，作為安徽省投資集團旗下省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資公司在新材料領(lǐng)域的投資項目，2025年，安德科銘銅陵生產(chǎn)基地實現(xiàn)營收2.39億元；公司已有7款產(chǎn)品正式轉(zhuǎn)入量產(chǎn)供應(yīng)，另有2款產(chǎn)品完成客戶驗證。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，安德科銘無控股股東，第一大股東為寧波艾锝投資管理合伙企業(yè)（有限合伙），持股比例約18%。公司法定代表人、董事長兼總經(jīng)理為汪穹宇。

汪穹宇出生于1984年11月，2007年畢業(yè)于中國科學技術(shù)大學，獲美國德州大學奧斯汀分校材料科學與工程碩士學位。他曾先后任職于LeydenEnergy、A123Systems，擔任電池材料科學家，負責美國NASA、能源部ARPA-E、國防部DARPA等多項材料研發(fā)項目。2013年起，汪穹宇加入蘋果公司，歷任產(chǎn)品工程師、技術(shù)研發(fā)經(jīng)理，主導多代iPhone、iPad電池開發(fā)與量產(chǎn)落地，并牽頭多項前沿技術(shù)項目的研發(fā)與驗證。2018年，他率領(lǐng)海歸博士團隊創(chuàng)立合肥安德科銘半導體科技有限公司。

長鑫科技產(chǎn)投雙向綁定 行業(yè)放量窗口期將至

股權(quán)融資方面，安德科銘成立至今已完成七輪股權(quán)融資，投資方包括凱風創(chuàng)投、合肥產(chǎn)投、華登國際、TCL、長鑫芯聚等知名財務(wù)投資及產(chǎn)業(yè)資本。

股權(quán)穿透顯示，長鑫芯聚于2025年10月投資入股安德科銘，該投資主體由國內(nèi) DRAM龍頭長鑫科技集團全資持股。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，除股權(quán)投資外，安德科銘同時也是長鑫科技的重要材料供應(yīng)商，雙方在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈層面形成深度產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

前述行ALD前驅(qū)體材料行業(yè)內(nèi)高管進一步表示，High-K類前驅(qū)體在先進制程中用量顯著。其中，在邏輯芯片14nm及以下先進制程、高端DRAM存儲芯片生產(chǎn)中，High-K材料均為關(guān)鍵剛需。DRAM是High-K前驅(qū)體最主要、用量最大的應(yīng)用場景，因DRAM本質(zhì)為電容結(jié)構(gòu)，需通過沉積高介電常數(shù)薄膜提升槽式電容容量，材料消耗量顯著高于其他芯片品類。

對于未來市場前景，該高管分析判斷，2026年國內(nèi)先進邏輯與先進存儲新增產(chǎn)能將逐步釋放，國內(nèi)ALD前驅(qū)體廠商有望迎來發(fā)展機遇。若2027-2028年國內(nèi)外存儲大廠大規(guī)模擴產(chǎn)帶來增量需求，國內(nèi)廠商仍無法實現(xiàn)突破與放量，后續(xù)將很難再獲得成長窗口。

“上游ALD前驅(qū)體與存儲芯片行業(yè)周期高度綁定。近期存儲芯片行業(yè)持續(xù)回暖，國內(nèi)外廠商紛紛公布大規(guī)模擴產(chǎn)計劃。新增產(chǎn)能落地存在滯后性，需求集中釋放大概率在2027-2028年，屆時前驅(qū)體材料需求將同步放量。”該高管表示。

對于安德科銘業(yè)務(wù)布局、產(chǎn)能規(guī)模、客戶結(jié)構(gòu)及IPO籌備進展等情況，記者也通過郵件的方式向公司發(fā)去采訪函，截至發(fā)稿，未獲得公司回應(yīng)。