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大摩:蘋果大幅增加臺積電SoIC產(chǎn)能預約 目標直指“Baltra”AI服務器芯片

來源:財聯(lián)社 2026-04-13 15:17
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【大摩:蘋果大幅增加臺積電SoIC產(chǎn)能預約 目標直指“Baltra”AI服務器芯片】《科創(chuàng)板日報》13日訊,根據(jù)摩根士丹利最新分析報告,蘋果正為其下一代定制化芯片奠定關鍵基礎。為了推動AI發(fā)展并提升Siri等功能體驗,蘋果正大幅增加臺積電SoIC 3D封裝技術的產(chǎn)能預約,重點目標直指代號為Baltra的全新AI服務器芯片,預計2027年登場。
(來源:
財聯(lián)社)

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